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AMD 2024Q1净利润暴涨188％！两大业务赚翻了

快科技5月1日消息，AMD今天公布了2024年第一季度财报，收入、利润全面看涨并超出分析师预期，数据中心、客户端业务收入大涨，但是显卡、嵌入式业务出现大跌。按照GAAP(美国通用会计准则)，A

AMD 2024-05-01

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验

中国上海，2024年4月25日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4

逐点半导体 2024-04-25

杀疯了！6500亿巨头利润暴增：一天赚1亿

翻身了！铅笔道作者丨祝枝杉韩国芯片大厂SK海力士即将发布第一季度财报。但证券公司普遍预计SK海力士一季度的营收和营业利润将暴增。据预测，SK海力士一季度的营

SK海力士芯片英伟达 2024-04-24

听说，1万家芯片公司死于2023

科技创新创业，真的不需要那么多人了。作者丨铅笔道创始人王方昨天，看到《芯潮IC》的一篇文章，里面提到：据工商信息，2023年国内倒闭了1.09万家芯片公司（注销、吊销），平均每天消失约30家芯片公司

芯片半导体 2024-04-22

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

林斌向中山大学捐款1亿，雷军带富了哪些大佬？

雷达财经出品文|莫恩盟编|深海 4月17日，国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息，这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。而此次出手阔绰的大佬，正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东

雷军林斌 2024-04-19

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

从Naver到微软：三星Mach-1芯片备受追捧，全球科技巨头纷纷青睐

（本篇文篇章共1025字，阅读时间约1分钟）近期，韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能（AI）芯片备受关注，其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。

Naver 微软三星 2024-03-28

稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP

作为安全相关系统中起关键作用的元件，安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR－3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe，Cat4，SIL31等级认证，但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理

安全回路 2024-03-21

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07

中国企业市值榜Top20：台积电第1，科技占上风，银行不行了？

目前，大部分有实力的国内企业，均上市了，有些在美国上市，有些在香港，有些在A股。数据显示，截止至2023年底，国内在全球主要资本市场的上市企业一共有8759家，相比于2022年增加了104家。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%

众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。从工艺技术来看，表面上是14nm工艺，但大家都清楚，实际肯定不只14nm，否则

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器

由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验

NTP8928 功率放大器韩国NF 2024-02-20

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2024-02-20

台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片

（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟）近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业

台积电 EUV光刻机 2024-02-18

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

1月半导体融资一览

“芯”原创 — — NO.44 芯潮IC整理制作芯潮IC不完全统计：截至2024年1月31日，半导体行业融资事件共38起

半导体芯片 2024-02-01

低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案

随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展，电池市场需求迅猛增长，电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统（简称BMS）通常被称为电池保姆或电池管家，是电子设备中的重要部件之一，智能化管理及监控各个电池单元，防止电池过充电/放电，延长电池的使用寿命

蓝牙模块 BMS BG22A1 2024-01-31

长江存储PC411 1TB SSD评测

一、前言：长江存储推出首款第四代三维芯片架构的SSD 突破“不可能三角” 从长江存储推出晶栈Xtacking 3.0架构的新一代NAND闪存之后，无论是厂商还是消费者，对其性能表现的风评都是赞不绝口

长江存储 PC411 SSD 评测 2024-01-16

vivo的苦日子才刚刚开始？

文|小魔丸来源|博望财经智能手机野蛮生长时代结束，在存量市场竞争中，卷出海成为手机厂商们寻求增量的共识之一。早在2014年，vivo就布局出海，10年沉浮，如今依然却在海外市场进退两难。C

vivo 出海智能手机 2024-01-15

I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片

由工采网代理的T117系列是一款数字模拟混合信号温度传感芯片；可替代 PT100/PT1000；其测温精度可精准至土0.1℃，且用户无需进行校准；具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

数字温度芯片 T117 温度传感器芯片 2024-01-15

WH4530A—I2C数字接口,环境光+距离检测功能

由ISweek工采网代理的WH4530A是一款结合了先进环境光传感器（ALS）先进接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体的光距感接近传感器；可测距范围0-100cm;采用I2C接口，可实现超高灵敏度、精准测距检测范围广等功能

WH4530A 距离检测传感芯片 2024-01-11

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升

酷睿 i5-14400评测 2024-01-11

应用在LCD显示器电源插头里的氮化镓（GaN)MTC-65W1C

LCD（Liquid Crystal Display）显示器是利用液晶显示技术来进行图像表现的显示装置，从液晶显示器的结构来看，无论是笔记本电脑还是桌面系统，采用的LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构

氮化镓氮化镓充电头 GaN LCD显示器 2024-01-10

内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1

由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。

指纹芯片 2024-01-05

NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)

NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真；在BTL模式，能够提供2*20W/8Ω功率输出；所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制

音频功放数字功放 NTP8928 2024-01-03

16V/1A 两通道 H桥驱动芯片SS6849H

由工采网代理的率能SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片；非常适用于12V系统产品的电机驱动；芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，支持全步或半步

H桥驱动 SS6849H 电机驱动芯片 2024-01-02

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

台积电 2023-12-28

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器

研华研华嵌入式模块化电脑 COM SMARC 边缘计算医疗工业控制运输自动化 2023-12-19

裸泳的芯片公司，慢慢出现了，一年就注销1万多家

这段时间，网上传出很多的消息，众多的芯片企业解散，其中不乏一些知名大品牌，比如曾经的OPPO芯片团队、魅族芯片团队、TCL芯片团队等全部解散了。按照媒体的说法，快到年底了，很多撑不住的公司不会拖到过年，早解散早节约资源，所以估计接下来芯片企业解散的消息会发出

芯片 CPU 台积电中芯国际华虹 2023-12-15